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    廢電路板的回收技術(shù)

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2008-03-29   作者:佚名
    銅之家訊:從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,PCB鍍覆廢液在綜合利用上投資,能夠節(jié)約資金降低成本。 PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用

    從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,PCB鍍覆廢液在綜合利用上投資,能夠節(jié)約資金降低成本。 PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料,而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失,從防止污染及降低污水處理的成本角度來看也是非常有意義的。 一、銀的回收 銀也是貴重金屬之一,對(duì)廢液中銀的回收方法如下: 將廢液用20%的氫氧化鈉調(diào)節(jié)PH值在8-9之間,然后加入硫化鈉溶液,使之生成硫化銀沉淀; 2Ag++Na2S==Ag2S↓+2Na+↓ (2)用水洗滌硫化銀沉淀至無(wú)殘余硫化鈉為止,濾去水份后,把硫化銀放在坩中,加熱至800-900℃進(jìn)行脫硫,取出冷卻. (3)以銀渣100份(重量),加硼砂10份、氯化鈉5份攪和后再用坩堝灼燒至粗制銀。 (4)用硝酸溶解粗制銀,使之成為硝酸銀溶液,再用活性炭脫色,過濾。 (5)將濾液濃縮至有硝酸銀結(jié)晶析出時(shí),轉(zhuǎn)用吸濾法使硝酸銀結(jié)晶全部析出吸干。最后把結(jié)晶的硝酸銀放干燥器內(nèi)干燥后,即可使用。若所得硝酸銀的純度不高,可用多次結(jié)晶提高純度。 二、鈀的回收 鈀也是貴重金屬之一,對(duì)廢液中鈀的回收方法如下: 在含鈀廢液中,加入濃氨水,使鈀完全被氨鉻后,然后加入濃鹽酸,生成二氯二氨基鈀鹽沉淀,再進(jìn)行過濾及清洗后,可作為化工原料出賣。 三、鎳的回收 在含鎳廢液中,加入硫酸,調(diào)節(jié)溶液PH值為2-3,濾去不溶雜質(zhì)。然后加熱濃縮,在30℃以下結(jié)晶48小時(shí)以上。制得粗制硫酸鎳。濾液循環(huán)使用。粗制硫酸鎳經(jīng)過重結(jié)晶,除雜質(zhì)。最后用化學(xué)純硫酸調(diào)整PH值為2-3。用鈦質(zhì)蒸發(fā)鍋蒸發(fā)溶液至50-52Be°。在30℃以下無(wú)灰塵的室內(nèi)自然結(jié)晶48小時(shí)后,即得精制硫酸鎳。將精制后的結(jié)晶硫酸鎳放在帶麻點(diǎn)孔的塑料瀝干筐內(nèi)。在通風(fēng)干凈處瀝干5-10天,即可檢驗(yàn)包裝。 四、的回收 (1) 從不含螯合物的含銅廢液中回收銅。 在含銅廢液中加入過量的鐵屑,控制溶液溫度30-50℃,反應(yīng)1小時(shí)左右待反應(yīng)完畢,取出鐵屑,將置換的銅過濾、洗凈、烘干即得金屬銅粉,純度達(dá)99%以上。 (2) 從含有螯合劑的銅廢液中回收銅。 在含銅廢液中,調(diào)整PH值至11以上,加入超過銅離子量的氫氧化鈣,同時(shí)攪拌溶液,生成氫氧化銅沉淀、過濾、洗滌、沉淀。向沉淀中加入適量硫酸,然后蒸發(fā)結(jié)晶。取出結(jié)晶,干燥后即得硫酸銅晶體。 五、金的回收 金是化學(xué)上最穩(wěn)定的金屬,它具有良好的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的能力,還具有接觸電阻小和優(yōu)良的釬焊性。因?yàn)樗漠a(chǎn)量極少,所以在利用它時(shí),要考慮如何以最少的量來最大限度地發(fā)揮它的性質(zhì)。 回收過程: (一)、 (1)將含金廢液加熱到80-90℃,不斷攪拌下緩慢加入氯化亞鐵溶液,反應(yīng)如下; Au3++3Fe2+==3Fe3++Au↓ 隨著金離子不斷被還原,溶液的顏色由黃色逐漸變?yōu)榫C紅色,金粉沉于底部。繼續(xù)加入過量的氧化亞鐵溶液,靜置數(shù)小時(shí)。取靜止分層液兩滴,加1%赤血鹽兩滴,現(xiàn)藍(lán)色,表明金已被全部還原。倒去上部清液,減壓法抽濾,下部為土黃色金粉沉淀。 (2)酸洗、水洗:將1∶2.5的鹽酸溶液加入金粉中煮沸,攪拌5分鐘,傾去上部溶液,如此反復(fù)3-5次,至不呈現(xiàn)黃色為止。用蒸餾水多次沖洗金粉,至洗出的水pH值約為7時(shí)為止 (3)烘干:將水洗后的金粉置于烘干箱中烘干,得桔黃色海綿粒狀金渣。 (4)溶鑄:將金粉置于石英坩堝內(nèi),于高溫管式電爐內(nèi)加熱到1200℃左右,溶化后注入石墨模中鑄為金錠。若金粉不鈍,溶化時(shí)可加入硼砂,但不宜用石英坩堝,可將金粉置石墨坩堝中熔鑄。 (二)、 在良好的通風(fēng)條件下,把廢金鍍液注入瓷皿中,加熱蒸發(fā)至粘稠狀,用五倍蒸餾水稀釋,在不斷攪拌下加入用鹽酸酸化過的硫酸亞鐵,直至不再析出沉淀為止。金呈現(xiàn)黑色的粉狀沉淀在瓷皿底部。將沉淀物先用鹽酸,后用硝酸煮一下,然后清洗烘干。若能在700-800℃焙燒30分鐘更好。 (三)、在良好的通風(fēng)條件下,用鹽酸調(diào)廢金鍍液的PH=1左右。把溶液加熱到70-80℃在不斷攪拌下加入鋅粉,至溶液變成透明黃白色,有大量金粉被沉淀下來為止。在這過程中,保持PH=1左右。此后的處理方法與(二)相同。 (四)、不合格金鍍層的退除,不合格的金鍍層應(yīng)盡可能補(bǔ)鍍,只有在無(wú)法挽救時(shí)才進(jìn)行退除。PCB不合格的金鍍層可用含氰化物50-60g/l的堿性退金液退除。這種退金液退鍍速度快且不傷害鎳基體,溶金量可達(dá)25g/l,操作溫度30-50℃退金后的鎳鍍經(jīng)過后可繼續(xù)鍍金。
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