化學(xué)鍍銅/沉銅工藝流程介紹(中)

　　二、活化

　　活化的目的是為了在基材表面上吸附一層催化性的金屬粒子，從而使整個基材表面順利地進行化學(xué)鍍銅反應(yīng)。常用的活化處理方法有敏化—活化法(分步活化法)和膠體溶液活化法(一步活化法)。

　　1.敏化-活化法(分步活化法)

　　(1)敏化處理：常用的敏化液是氯化亞錫的水溶液。其典型配方如下：

　　氯化亞錫(Sncl2.2H2O)　　　　30~50g/L

　　鹽酸　　　　　　　　　　　　　50~100ml/L

　　錫?！　　　　　　　　　　　　?~5g/l

　　配制時先將水和鹽酸混合，然后加入氯化亞錫邊攪拌使其溶解。錫?？煞乐筍n2+氧化。

　　敏化處理在室溫下進行，處理時間為3~5min，水洗后進行活化處理。

　　(2)活化處理：常用的離子型活化液是氯化鈀的溶液，其典型配方如下：

　　氯化鈀pdCl20.　　　　　　　　5~1g/L

　　鹽酸 　　　　　　　　　　　　5~10ml/L

　　處理條件-室溫，處理1~2min

　　敏化-活化法的溶液配制和操作工藝簡單，在早期的印制板孔金屬化工藝中曾得到廣泛應(yīng)用。這種方法有二個主要缺點：一是孔金屬化的合格率低，在化學(xué)鍍銅后總會發(fā)現(xiàn)有個別孔沉不上銅，其主要有二個方面的原因，其一是Sn+2離子對環(huán)氧玻璃的基體表面濕潤性不是很強，其二是Sn+2很易氧化特別是敏化后水洗時間稍長，Sn+2被氧化為Sn+4，造成失去敏化效果，使孔金屬化后個別孔沉不上銅。二是化學(xué)鍍銅層和銅箔的結(jié)合力差，其原因是在活化過程中，活化液中貴金屬離子和銅箔間發(fā)生置換反應(yīng)，在銅表面上形成一層松散的金屬鈀。如果不去除會影響沉銅層和銅箔間的結(jié)合強度。在多層連接以及圖形電鍍法工藝中，這種缺陷已經(jīng)成為影響印制板質(zhì)量主要矛盾，現(xiàn)在是用螯合離子鈀分步活化法來解決這些問題.