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    塑料電鍍銅工藝的技術(shù)介紹

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2009-01-06   作者:佚名
    銅之家訊:   塑料電鍍制品具有優(yōu)良的性能,塑料件電鍍后,既保持了塑料的質(zhì)量輕、抗蝕性能強(qiáng)、成型容易等特點(diǎn),又賦予其金屬的導(dǎo)

       塑料電鍍制品具有優(yōu)良的性能,塑料件電鍍后,既保持了塑料的質(zhì)量輕、抗蝕性能強(qiáng)、成型容易等特點(diǎn),又賦予其金屬的導(dǎo)電性、裝飾性、導(dǎo)磁性、可焊性等,因此塑料電鍍制品應(yīng)用非常廣泛。近年來,通訊技術(shù)快速發(fā)展,隨著移動(dòng)電話的普及,人們對(duì)其外殼材料的電磁屏蔽性能提出了更高的要求。

        常規(guī)的塑料電鍍工藝流程為:除油→粗化→膠體鈀活化→加速→化學(xué)鍍銅→電鍍銅。由于化學(xué)鍍銅過程中使用具有致癌的甲醛作還原劑,嚴(yán)重威脅操作者的安全。1963年D.A.Radovsky[1]發(fā)明了直接電鍍,該技術(shù)在20世紀(jì)80年代實(shí)現(xiàn)工業(yè)化,此時(shí)的直接電鍍技術(shù)一般用在印刷電路板的孔金屬化工藝中。1996年,Atotech公司發(fā)明了Futuron工藝[2],主要用在ABS及其合金材料上,該工藝的流程為:除油→粗化→Futuron活化→銅置換錫→電鍍銅。該工藝雖然有其優(yōu)越性,但也有不可避免的缺點(diǎn),如容易漏鍍、起鍍慢、價(jià)格貴。

        MacdermidCo.公司于1991年發(fā)明了Phoenix工藝[3]。它的特點(diǎn)是使用次亞磷酸鈉為還原劑代替甲醛,先發(fā)生化學(xué)鍍銅,使塑料表面覆蓋一導(dǎo)電銅層,然后在化學(xué)鍍銅溶液中進(jìn)行直接電鍍銅。該工藝的特點(diǎn)是:(1)用次亞磷酸鈉做還原劑代替了甲醛;(2)用化學(xué)鍍做底層,避免了漏鍍;(3)化學(xué)鍍后進(jìn)行電鍍很容易。但該工藝只應(yīng)用在印刷電路板上,如用于香港OPC電路板廠的多層板上,但是沒有將其用在ABS塑料及其合金上。

        以次亞磷酸鈉作還原劑化學(xué)鍍銅,鍍層厚度一般小于1μm,沉積的

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