申請?zhí)?專利號： 200380101253 本發(fā)明涉及一種電涂裝銅的方法，其中包括通過將待涂裝的基材浸沒在酸性電解液中進(jìn)行金屬化，所述電解液含至少錫和銅離子、烷基磺酸和濕潤劑。本發(fā)明的目的本質(zhì)上在于提高沉積速率和得到無孔的銅涂層，該涂層表現(xiàn)出良好的粘附性，且具有較高的銅含量和具有各種機(jī)械和裝飾性能。為此，將芳族非離子型濕潤劑加到所述電解液中。本發(fā)明還公開了用于銅涂裝的酸性電解液。
| 申請日： | 2003年10月10日 |
| 公開日： | 2005年11月30日 |
| 授權(quán)公告日： | |
| 申請人/專利權(quán)人： | 恩通公司 |
| 申請人地址： | 美國康涅狄格州 |
| 發(fā)明設(shè)計人： | 卡特林·采恩詩;約阿希姆·海爾;瑪麗斯·克萊因菲爾德;史特凡·沙菲爾;奧特魯?shù)隆な诽囟髋?/TD> |
| 專利代理機(jī)構(gòu)： | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 |
| 代理人： | 郭國清 樊衛(wèi)民 |
| 專利類型： | 發(fā)明專利 |
| 分類號： | C25D3/58;C25D3/60 |
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