申請?zhí)?專利號： 200580046553 本發(fā)明提供銅的蝕刻液和蝕刻方法，其即使在其他金屬共存的情況下，也能選擇對銅或銅合金均勻地進行蝕刻。所述銅的蝕刻液至少含有草酸銨、過氧化氫和表面活性劑，并且表面張力為４５ｍＮ／ｍ以下，ｐＨ為６．０～８．５。草酸銨作為與銅形成銅絡合物而使銅溶解的絡合劑發(fā)揮作用，過氧化氫作為對銅表面進行氧化的氧化劑發(fā)揮作用，通過含有表面活性劑，使蝕刻液的表面張力為４５ｍＮ／ｍ以下。由此提高對基板的潤濕性，提高蝕刻液對基板結構中高位部的浸滲性，在配線或電極用的具有優(yōu)異導電性的金屬共存的情況下，能均勻且選擇性地蝕刻銅或銅合金。
| 申請日： | 2005年03月29日 |
| 公開日： | 2008年01月02日 |
| 授權公告日： | |
| 申請人/專利權人： | 三菱化學株式會社 |
| 申請人地址： | 日本東京 |
| 發(fā)明設計人： | 齊藤范之;香月隆伸;石川誠;青木真澄 |
| 專利代理機構： | 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 |
| 代理人： | 丁香蘭 |
| 專利類型： | 發(fā)明專利 |
| 分類號： | C23F1/18;C09K13/06;H01L21/308 |
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