申請?zhí)?專利號： 200510098003
本發(fā)明提供將填料物質改性，具有在通孔壁面上不產生空隙的無電解銅電鍍工序的印刷基板的制造方法。印刷基板的制造方法的特征在于，在多層柔性印刷基板的通孔上，施行無電解電鍍形成層間連接用金屬導體的印刷基板的制造方法中，分2步進行作為前處理的調節(jié)工序，第1調節(jié)工序將被處理物浸漬在以胺類表面活性劑為主要成分的水溶液中，第2調節(jié)工序將被處理物浸漬在以二醇類為主要成分的水溶液中。
申請日：2005年09月01日
公開日：2006年03月08日
授權公告日：
申請人/專利權人：日本梅克特隆株式會社
申請人地址：日本東京都
發(fā)明設計人：鈴木政一;舘野純
專利代理機構：中國專利代理(香港)有限公司
代理人：郭煜 鄒雪梅
專利類型：發(fā)明專利
分類號：H05K3/46;H05K3/00;H05K3/18
以上信息僅供參考
