申請?zhí)?專利號： 02128625 本發(fā)明提供了電解銅電鍍方法，其中，銅電解沉積在基片上，用不可溶陽極對供給所述電解銅電鍍的電解銅電鍍?nèi)芤哼M(jìn)行模擬電解。上述方法可以保持和復(fù)原電解銅電鍍?nèi)芤?，以保持令人滿意的銅鍍層外觀、沉積的銅膜的精細(xì)度和通孔填充性能。
| 申請日： | 2002年06月07日 |
| 公開日： | 2003年01月22日 |
| 授權(quán)公告日： | 2006年03月08日 |
| 申請人/專利權(quán)人： | 希普雷公司 |
| 申請人地址： | 美國馬薩諸塞 |
| 發(fā)明設(shè)計人： | 土田秀樹;日下大;林慎二朗 |
| 專利代理機(jī)構(gòu)： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 |
| 代理人： | 沙永生 |
| 專利類型： | 發(fā)明專利 |
| 分類號： | C25D3/38 |
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