申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)： 200510121329 一種線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測(cè)試方法，包括下步驟：Ａ、在設(shè)計(jì)線路板的排版方式時(shí)，在產(chǎn)品以外的廢銅區(qū)域鉆一排或是幾排孔徑與柔性線路板產(chǎn)品中導(dǎo)通孔大小一樣的孔；Ｂ、電鍍后，從廢銅區(qū)剪切下導(dǎo)通孔試樣，對(duì)橫斷面進(jìn)行研磨、拋光和浸蝕；測(cè)量覆蓋層橫斷面的厚度。本發(fā)明利用一種有效的便于測(cè)試孔銅厚度的排版方式，從而實(shí)現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下準(zhǔn)確有效的測(cè)試出導(dǎo)通孔鍍銅的厚度。
| 申請(qǐng)日： | 2005年12月26日 |
| 公開(kāi)日： | 2007年07月04日 |
| 授權(quán)公告日： | |
| 申請(qǐng)人/專(zhuān)利權(quán)人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 申請(qǐng)人地址： | 廣東省深圳市龍崗區(qū)葵涌鎮(zhèn)延安路比亞迪工業(yè)園 |
| 發(fā)明設(shè)計(jì)人： | 張世平 |
| 專(zhuān)利代理機(jī)構(gòu)： | 深圳市創(chuàng)友專(zhuān)利代理有限公司 |
| 代理人： | 江耀純 |
| 專(zhuān)利類(lèi)型： | 發(fā)明專(zhuān)利 |
| 分類(lèi)號(hào)： | G01B11/06;G01B21/08 |
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