申請?zhí)?專利號： 200510121329 一種線路板中導(dǎo)通孔鍍銅厚度的測試方法，包括下步驟：Ａ、在設(shè)計線路板的排版方式時，在產(chǎn)品以外的廢銅區(qū)域鉆一排或是幾排孔徑與柔性線路板產(chǎn)品中導(dǎo)通孔大小一樣的孔；Ｂ、電鍍后，從廢銅區(qū)剪切下導(dǎo)通孔試樣，對橫斷面進(jìn)行研磨、拋光和浸蝕；測量覆蓋層橫斷面的厚度。本發(fā)明利用一種有效的便于測試孔銅厚度的排版方式，從而實現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下準(zhǔn)確有效的測試出導(dǎo)通孔鍍銅的厚度。
| 申請日： | 2005年12月26日 |
| 公開日： | 2007年07月04日 |
| 授權(quán)公告日： | |
| 申請人/專利權(quán)人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 申請人地址： | 廣東省深圳市龍崗區(qū)葵涌鎮(zhèn)延安路比亞迪工業(yè)園 |
| 發(fā)明設(shè)計人： | 張世平 |
| 專利代理機(jī)構(gòu)： | 深圳市創(chuàng)友專利代理有限公司 |
| 代理人： | 江耀純 |
| 專利類型： | 發(fā)明專利 |
| 分類號： | G01B11/06;G01B21/08 |
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