無氰鍍低錫青銅合金工藝規(guī)范見表。
無氰鍍低鐳青銅合金工藝規(guī)范
| 成分及操作條件 | 規(guī) 范 |
| 銅(以焦磷酸銅形式加入)／(g／L) 四價錫(以錫酸鈉形式加入)／(g／L) 焦磷酸鉀(K2P207·3H20)／(g／L) 硝酸鉀 酒石酸鉀鈉(KNaC4H406·2H20)／(g／L) 水解明膠(電解明膠)／(g／L) | 10～14 25～33 240～280 40～50 20～30 0．Ol～0.03 |
| pH值 溫度／℃ 電流密度／(A／dm2) 陽極 陽極面積。陰極面積 沉積速度／(μm／h) 陰極移動／(r／min) | 10.8～11.2 40～50 2～3 含Sn6％～9％合金 0.5：(1～1.5) 25～35 10～14 |
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