覆銅板各類產(chǎn)品特點(diǎn)

　　一、各類覆銅箔的性能特點(diǎn)

　　各類基板材料都有著各自的特性。下面，對它們作此方面的橫向?qū)Ρ取?/P>

　　(一)酚醛紙基板

　　酚醛紙基板，是以酚醛樹脂為黏合劑，以木漿纖維紙為增強(qiáng)材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板，一般可進(jìn)行沖孔加工，具有成本低、價格便宜，相對密度小的優(yōu)點(diǎn)。但它的工作溫度較低、耐濕性和耐熱性與環(huán)氧玻纖布基板相比略低。

　　紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現(xiàn)了用于銀漿貫通孔的雙面覆銅板產(chǎn)品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。

　　酚醛紙基覆銅板最常用的產(chǎn)品型號為FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。

　　(二)環(huán)氧紙基板

　　環(huán)氧紙基板，是以環(huán)氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。它在電氣性能和機(jī)械性能上略比FR-l有所改善。它的主要產(chǎn)品型號為FR-3，市場多在歐洲。

　　(三)環(huán)氧玻纖布基板

　　環(huán)氧玻纖布基板，是以環(huán)氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強(qiáng)材料的一類基板。它的粘結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。

　　環(huán)氧玻纖布基板的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優(yōu)良，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越性。這類產(chǎn)品主要用于雙面PCB，用量很大。環(huán)氧玻纖布基板，應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品型號為FR-4，近年來由于電子產(chǎn)品安裝技術(shù)和PCB技術(shù)發(fā)展需要，又出現(xiàn)高Tg的FR-4產(chǎn)品。

　　(四)復(fù)合基板

　　復(fù)合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3復(fù)合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂，制成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復(fù)合基覆銅板。復(fù)合基覆銅板在機(jī)械性能和制造成本上介于環(huán)氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也造于機(jī)械鉆孔。國外有些廠家制造出的CEM-3板在耐漏電痕跡性、板厚尺寸精度、尺寸穩(wěn)定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。用CEM-l、CEM-3去代替FR-4基板，制作雙面PCB，目前已在世界上得到十分廣泛的采用。

　　(五)特殊性樹脂玻纖布基板

　　特殊性樹脂玻纖布基板，在以追求高電性能、高耐熱性為主目的之下，產(chǎn)生出眾多特殊性樹脂玻纖布基板。常見的有聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、氧酸酣樹脂(CE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)、熱固性聚苯醚類樹脂(PPE或PPO)等。它們多在性能上表現(xiàn)出高耐熱性(高Tg)、低吸水性、低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切。但一般都存在著制造成本高、剛性略大、PCB加工工藝性比FR-4基材差的問題。