銅鍍層具有良好的延展性、導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。其密度為8.99/cm3，熔點(diǎn)為1083℃，原子量為63.54。銅的化學(xué)穩(wěn)定性較差，在潮濕的空氣中與二氧化碳或氯化物作用生成一層堿式碳酸銅或氯化銅，受到硫化物的作用時會生成棕色或黑色硫化銅，加熱時鍍銅層易氧化。所以大部分情況下電沉積銅鍍層不作為零件表面的裝飾鍍層，如果需要就必須對鍍銅層進(jìn)行鈍化處理或者著色處理，然后還要在表面涂覆透明有機(jī)樹脂膜層等。
銅在電化序中位于正電性金屬之列，因此，鋅合金、鋼鐵等金屬零件上的銅鍍層是屬于陰極性鍍層，當(dāng)鍍銅層有孔隙、缺陷或損傷時，在腐蝕介質(zhì)的作用下，基體金屬成為陽極而受到腐蝕，比未鍍銅時腐蝕得更快，所以銅不能單獨(dú)作為防護(hù)性鍍層，但可作為其他鍍層的中間層。除此之外，采用厚銅薄鎳的組合底鍍層來減少鍍層孔隙率并節(jié)約鎳的耗用量。
常用的鍍銅溶液有酸性硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅、氰化鍍銅等，由于環(huán)境保護(hù)的原因和隨著淘汰含氰電鍍工藝的法令實(shí)施，相信無氰鍍銅工藝將會得到快速發(fā)展。
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