申請?zhí)?專利號： 200410013687 厚板紫銅不預(yù)熱ＴＩＧ－微熔釬焊方法，它涉及厚壁紫銅板焊接方法的改進(jìn)。本發(fā)明第一階段采用ＴＩＧ電弧釬焊填充焊縫，用電弧加熱母材坡口的底部，在不擺動的情況下填充焊絲，填充焊縫的高度為紫銅板厚度的１／３；第二階段在不填焊絲的情況下加熱重熔第一階段的填充金屬，并用電弧將熔化的金屬液體延坡口的一側(cè)向上挑起，直至坡口頂端，停留０．５－１ｓ的時間可見此處有微小的熔化，電弧再向下移動，使這一側(cè)形成釬料與母材混合的微熔層，用同樣的方法使相對應(yīng)的另一側(cè)坡口形成微熔層，如此反復(fù)向前推進(jìn)；第三階段運用雙點送絲快速填充焊絲形成微熔釬焊焊縫。本發(fā)明具有對厚板紫銅的焊接不用預(yù)熱，焊接操作簡單，焊縫成形美觀，焊接質(zhì)量高的優(yōu)點。
| 申請日： | 2004年04月14日 |
| 公開日： | 2005年01月12日 |
| 授權(quán)公告日： | 2006年11月22日 |
| 申請人/專利權(quán)人： | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 申請人地址： | 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號 |
| 發(fā)明設(shè)計人： | 閆久春;許惠斌;劉長江;于漢臣;李春風(fēng);楊士勤 |
| 專利代理機構(gòu)： | 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 |
| 代理人： | 劉同恩 |
| 專利類型： | 發(fā)明專利 |
| 分類號： | B23K31/02;B23K9/025 |
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