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    界面金屬間化合物對銅基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊點拉伸斷裂性能的影響

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期：2010-06-12   作者：鞠國魁,韋習(xí)成,孫 鵬,劉建影
    　　研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊點在(150±1)℃時效溫度下，0~1000h不同時間時效后焊點的拉伸斷裂性能以及界面金屬間化合物(IMC)的組織形態(tài)和成分。結(jié)果表明：隨著時效時間的延長，焊點拉伸強(qiáng)度降低，拉...
     
     
     
     

     

     
     
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