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    SiC顆粒表面修飾對增強銅基復(fù)合材料性能的影響

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2010-06-12   作者:王德寶,吳玉程,王文芳,宗 躍
      采用粉末冶金結(jié)合化學(xué)沉積工藝制備SiC顆粒增強銅基復(fù)合材料。研究在SiC顆粒表面修飾不同金屬(銅、鎳)對復(fù)合材料界面結(jié)合狀況的作用,并比較兩種金屬涂層各自對材料性能的影響。結(jié)果表明:SiC顆粒經(jīng)表面修飾銅...
     
     
     
     

     

     
     
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