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    鉬銅合金鉬銅鉬CMC熱沉封裝片

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2019-11-10
    銅之家訊:  鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料,其性能與鎢銅相似,同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多,因而更適合于航

      鉬是鉬和銅的復(fù)合材料,其性能與鎢銅相似,同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多,因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高,組織均勻,性能優(yōu)異。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑,材料具有很高的導(dǎo)熱率,熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導(dǎo)體材料相匹配,通過Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本,機(jī)加工性能好。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕,更具有塑性和可加工性,可以用作使用溫度稍低的火箭、導(dǎo)彈的高溫部件,也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件,同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。鉬銅的各項(xiàng)特性符合這些要求,是這方面的優(yōu)選材料。

     
     
     
     
    關(guān)鍵詞: 銅之家 鉬銅合金

     

     
     
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